西门子将展示其不断完善的数字化企业解决方案，致力于实现“工业4.0”愿景，即*四次工业革命。“凭借一系列协同解决方案，我们为这种转型创造了技术上的先决条件。通过实施数字化企业解决方案，用户和客户现在可以充分挖掘‘工业4.0’所带来的全部潜力。”西门子股份公司管理**成员何睿祺（Klaus Helmrich）在4月23日的汉诺威工业博览会新闻发布会上表示。西门子在位于9号展厅D35展位3,500平方米的展台上，以“实现数字化企业——正当时！”为主题，展示了不同规模的企业该如何利用多个针对行业的数字化企业解决方案，来确保获得真正的竞争优势。“通过我们的数字化企业产品和解决方案，我们的客户已经实现了更高的灵活性、更短的产品上市时间、更高的生产效率以及更好的产品质量——而且这些都是在不中断运营的情况下同步实现的。因此，我们的客户就是西门子数字化企业解决方案能够为离散型工业和过程工业带来优势与附加价值的较佳证明。”何睿祺表示。
西门子股份公司管理**成员何睿祺（Klaus Helmrich）在4月23日的汉诺威工业博览会新闻发布会上讲话
展会的亮点集中在数字化企业解决方案的进一步拓展——在设计、制造过程和架构领域，西门子可提供更为灵活的解决方案。其中包括数字化双胞胎解决方案。此解决方案与西门子**良好的自动化产品组合，以及基于云的开放式物联网操作系统MindSphere共同创造了覆盖生产全价值链的数字虚拟模型。与MindSphere的互联，是实现数据驱动的新商业模式的基础之一。“通过建立MindSphere World，我们与客户及合作伙伴共同迈出了拓展MindSphere生态系统的新一步。对我们的客户来说，西门子的MindSphere物联网操作系统提供了设备互联和数据分析的新维度。此外，我也很高兴MindSphere World管理**已经批准了16个新候选机构的加入申请。”何睿祺表示。
西门子股份公司总裁兼**执行官凯飒（Joe Kaeser）向德国**默克尔和墨西哥*培尼亚赠送运用西门子技术制造的运动鞋
在本次汉诺威工业博览会上，西门子还将展示其在云应用开发方面的创新。西门子将与客户和合作伙伴一起，在MindSphere体验区展示MindSphere 3.0版本的较新更新与应用程序。此外，作为MindSphere Open Space Challenge（MindSphere开放空间挑战）的一部分，外部开发者与初创公司将携手进行开放式合作，共同创造基于MindSphere的新型客户解决方案和商业模式。
西门子在汉诺威工业博览会上还展示了面向未来的数据驱动应用——例如，Siemens Industrial Edge概念，这一边缘计算解决方案可以使用户完全控制数据，并从其扩展功能和出色的现场性能中获益。在增材制造领域，西门子展示了其无缝集成的产品组合和西门子增材制造网络。在西门子增材制造网络这*上市场中，供应商、3D打印解决方案的现有及潜在用户等不同参与者都可以建立并确定商业伙伴关系。
西门子2018年汉诺威工业博览会展台
在数字化时代，确保足够的网络信息安全水平是保护敏感数据的前提。西门子正在持续推动工业应用和基础设施领域网络信息安全的发展。基于“深度防御”理念，西门子为工业领域提供广泛的产品和服务组合，其中包括工厂和网络安全以及系统完整性。
在2018年汉诺威工业博览会上，西门子以汽车工业为例，说明了数字化如何能够提升设计的灵活性和汽车制造的效率。数字化企业解决方案能提供获得这些益处的手段。这包括充分整合生产的各个阶段并建立统一的数据基础，覆盖汽车设计、生产规划、汽车实际制造执行，以及后续服务提供等阶段。解决方案既适用于新建的生产工厂，也适用于现有工厂的升级，尤其对于添加了电动汽车和混合动力汽车的产线而言。
西门子2018年汉诺威工业博览会展台
过程工业的数字化转型已经全面展开。在这方面，西门子能够为企业提供包括一体化硬件和软件的解决方案，从而使任何规模的公司都能够实现数字化。在西门子的展台上，参观者可以了解到多乐士（Dulux）如何使用西门子的数字化解决方案成功成为一家数字化涂料工厂。一个真实工厂的虚拟模型，即“数字化双胞胎”，可以为多乐士这样的工厂运营商提供足够的灵活性，以快速响应迅速变化的市场需求，比如生产季节流行的油漆颜色或进行小批量生产。
航空**行业在数字化转型方面一直处于良好。该行业产品的市场需求强劲，只有显着提高生产率才能满足。这就需要通过提高自动化程度并实现数字化工具和工作流程的端到端集成。依靠西门子数字化企业解决方案，中小型企业以及大型企业已经实现了在这些领域的提升，从而确保其国际竞争力。日益提高的灵活性使高效制造日趋多样化的模型成为可能，即使这些模型批量较小。在2018年汉诺威工业博览会上，西门子正通过具体的案例来展示公司在此方面的能力。
描述
新的模块化 SIMATIC S7-1200 控制器是我们新推出产品的核心，可实现简单却高度精确的自动化任务。SIMATIC S7-1200 控制器实现了模块化和紧凑型设计，功能强大、投资安全并且完全适合各种应用。
可扩展性强、灵活度高的设计，可实现高标准工业通信的通信接口以及一整套强大的集成技术功能，使该控制器成为完整、全面的自动化解决方案的重要组成部分。
SIMATIC HMI 基础面板的性能经过优化，旨在与这个新控制器以及强大的集成工程组态**兼容，可确保实现简化开发、快速启动、精确监控和高等级的可用性。正是这些产品之间的相互协同及其创新性的功能，帮助您将小型自动化系统的效率提升到一个**的水平。
优势
SIMATIC HMI 基础面板的性能经过优化，旨在与这个新控制器以及强大的集成工程组态**兼容，可确保实现简化开发、快速启动、精确监控和高等级的可用性。正是这些产品之间的相互协同及其创新性的功能，帮助您将小型自动化系统的效率提升到一个**的水平。
SIMATIC S7-1200 具有集成的 PROFINET 接口、强大的集成技术功能和可扩展性强、灵活度高的设计。它实现了通信简便，有效的技术任务解决方案，并完全满足一系列的独立自动化系统的 应用需求。
使用完全集成的新工程组态 SIMATIC STEP 7 Basic，并借助 SIMATIC WinCC Basic 对 SIMATIC S7-1200 进行编程。SIMATIC STEP 7 Basic 的设计理念是直观、易学和易用。这种设计理念可以使您在工程组态中实现高效率。一些智能功能，例如直观编辑器、拖放功能和“IntelliSense”（智能感知）工具，能让您的工程进行的更加迅速。这款新软件的体系结构源于对未来创新的不断追求，西门子在软件开发领域已经有很多年的经验，因此 SIMATIC STEP 7 的设计是以未来为导向的。
设计和功能
SIMATIC S7-1200 CPU
SIMATIC S7-1200 系统有三种不同模块，分别为 CPU 1211C、CPU 1212C 和 CPU 1214C。其中的每一种模块都可以进行扩展，以完全满足您的系统需要。可在任何 CPU 的前方加入一个信号板，轻松扩展数字或模拟量 I/O，同时不影响控制器的实际大小。可将信号模块连接至 CPU 的右侧，进一步扩展数字量或模拟量 I/O 容量。CPU 1212C 可连接 2 个信号模块，CPU 1214C 可连接 8 个信号模块。后，所有的 SIMATIC S7-1200 CPU 控制器的左侧均可连接多达 3 个通讯模块，便于实现端到端的串行通讯。
安装简单方便
所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都有内置的卡扣，可简单方便地安装在标准的 35 mm DIN 导轨上。这些内置的卡扣也可以卡入到已扩展的位置，当需要安装面板时，可提供安装孔。SIMATIC S7-1200 硬件可以安装在水平或竖直的位置，为您提供其它安装选项。这些集成的功能在安装过程中为用户提供了大的灵活性，并使 SIMATIC S7-1200 为各种应用提供了实用的解决方案。.
节省空间的设计
所有的 SIMATIC S7-1200 硬件都经过专门设计，以节省控制面板的空间。例如，经过测量，CPU 1214C 的宽度仅为 110 mm，CPU 1212C 和 CPU 1211C 的宽度仅为 90 mm。结合通信模块和信号模块的较小占用空间，在安装过程中，该模块化的紧凑系统节省了宝贵的空间，为您提供了高效率和大灵活性。
SIMATIC S7-1200
可扩展的紧凑自动化的模块化概念
SIMATIC S7-1200 具有集成的 PROFINET 接口、强大的集成技术功能和可扩展性强、灵活度高的设计。它实现了简便的通信、有效的技术任务解决方案，并能完全满足一系列的独立自动化需求。
亮点
可扩展性强、灵活度高的设计
信号模块：
大的 CPU 多可连接八个信号模块，以便支持其它数字量和模拟量 I/O。
信号板：
可将一个信号板连接至所有的 CPU，让您通过在控制器上添加数字量或模拟量 I/O 来自定义 CPU，同时不影响其实际大小。SIMATIC S7-1200 提供的模块化概念可让您设计控制器系统，以完全满足您应用的需求。
内存
为用户程序和用户数据之间的浮动边界提供多达 50 KB 的集成工作内存。同时提供多达 2 MB 的集成加载内存和 2 KB 的集成记忆内存。可选的 SIMATIC 存储卡可轻松转移程序供多个 CPU 使用。该存储卡也可用于存储其它文件或更新控制器系统固件。
集成的 PROFINET 接口
集成的 PROFINET 接口用于进行编程以及 HMI 和 PLC-to-PLC 通信。另外，该接口支持使用开放以太网协议的第三方设备。该接口具有自动纠错功能的 RJ45 连接器，并提供 10/100 兆比特/秒的数据传输速率。它支持多达 16 个以太网连接以及以下协议：TCP/IP native、ISO on TCP 和 S7 通信。
SIMATIC S7-1200 集成技术
SIMATIC S7-1200 具有用于进行计算和测量、闭环回路控制和运动控制的集成技术，是一个功能非常强大的系统，可以实现多种类型的自动化任务。那里有卖西门子CPU313C-2PTP
用于速度、位置或占空比控制的高速输出
SIMATIC S7-1200 控制器集成了两个高速输出，可用作脉冲序列输出或调谐脉冲宽度的输出。当作为 PTO 进行组态时，以高达 100 千赫的速度 提供50% 的占空比脉冲序列，用于控制步进马达和伺服驱动器的开环回路速度和位置。使用其中两个高速计数器在内部提供对脉冲序列输出的反馈。当作为 PWM 输出进行组态时，将提供带有可变占空比的固定周期数输出，用于控制马达的速度、阀门的位置或发热组件的占空比。
PLCopen 运动功能块
SIMATIC S7-1200 支持控制步进马达和伺服驱动器的开环回路速度和位置。使用轴技术对象和国际认可的 PLCopen 运动功能块，在工程组态 SIMATIC STEP 7 Basic 中可轻松组态该功能。除了“home”和“jog”功能，也支持移动、相对移动和速度移动。
驱动调试控制面板
工程组态 SIMATIC STEP 7 Basic 中随附的驱动调试控制面板，简化了步进马达和伺服驱动器的启动和调试操作。
它提供了单个运动轴的自动控制和手动控制，以及在线诊断信息。
用于闭环回路控制的 PID 功能
SIMATIC S7-1200 多可支持 16 个 PID 控制回路，用于简单的过程控制应用。借助 PID 控制器技术对象和工程组态 SIMATIC STEP 7 Basic 中提供的支持编辑器，可轻松组态这些控制回路。另外，SIMATIC S7-1200 支持 PID 自动调整功能，可自动为节省时间、积分时间和微分时间计算优秀调整值。
PID 调试控制面板
SIMATIC STEP 7 Basic 中随附的 PID 调试控制面板，简化了回路调整过程。它为单个控制回路提供了自动调整和手动控制功能，同时为调整过程提供了图形化的趋势视图。
1.1 热电偶的工作原理
热电偶和热电阻一样，都是用来测量温度的。
热电偶是将两种不同金属或合金金属焊接起来，构成一个闭合回路，利用温差电势原理来测量温度的，当热电偶两种金属的两端有温度差，回路就会产生热电动势，温差越大，热电动势越大，利用测量热电动势这个原理来测量温度。
结构示意图如下：
图1 热电偶测量结构示意图
注意：如上图所示，热电偶是有正负极性的，所以需要确保这些导线连接到正确的极性，否则将会造成明显的测量误差
为了保证热电偶可靠、稳定地工作，安装要求如下：
① 组成热电偶的两个热电极的焊接必须牢固；
② 两个热电极彼此之间应很好地绝缘，以防短路；
③ 补偿导线与热电偶自由端的连接要方便可靠；
④ 保护套管应能保证热电极与有害介质充分隔离；
⑤ 热电偶对于外界的干扰比较敏感，因此安装还需要考虑屏蔽的问题。
1.2 热电偶与热电阻的区别
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属性
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热电阻
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热电偶
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信号的性质
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电阻信号
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电压信号
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测量范围
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低温检测
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高温检测
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材料
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一种金属材料（温度敏感变化的金属材料）
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双金属材料在（两种不同的金属，由于温度的变化，在两个不同金属的两端产生电动势差）
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测量原理
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电阻随温度变化的性质来测量
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基于热电效应来测量温度
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补偿方式
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3线制和4线制接线
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内部补偿和外部补偿
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电缆接点要求
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电阻直接接入可以更精确的避免线路的的损耗
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要通过补偿导线直接接入到模板；或补偿导线接到参比接点，然后用铜制导线接到模板
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表1 热电偶与热电阻的比较
2. 热电偶的类型和可用模板
2.1热电偶类型
根据使用材料的不同，分不同类型的热电偶，以分度号区分，分度号代表温度范围，且代表每种分度号的热电偶具体多少温度输出多少毫伏的电压，热电偶的分度号有主要有以下几种。
|
分度号
|
温度范围(℃)
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两种金属材料
|
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B型
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0~1820
|
铂铑—铂铑
|
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C型
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0~2315
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钨3稀土—钨26 稀土
|
|
E型
|
-270~1000
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镍铬—铜镍
|
|
J型
|
-210~1200
|
铁—铜镍
|
|
K型
|
-270~1372
|
镍铬—镍硅
|
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L型
|
-200~900
|
铁—铜镍
|
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N型
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-270~1300
|
镍铬硅—镍硅
|
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R型
|
-50~1769
|
铂铑—铂
|
|
S型
|
-50~1769
|
铂铑—铂
|
|
T型
|
-270~400
|
铜—铜镍
|
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U型
|
-270~600
|
铜—铜镍
|
表2 分度号对照表
2.2可用的模板
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CPU类型
|
模板类型
|
支持热电偶类型
|
|
S7-300
|
6ES7 331-7KF02-0AB0（8点）
|
E,J,K,L,N
|
|
6ES7 331-7KB02-0AB0（2点）
|
E,J,K,L,N
|
|
6ES7 331-7PF11-0AB0（8点）
|
B,C,E,J,K,L,N,R,S,T,U
|
|
S7-400
|
6ES7 431-1KF10-0AB0（8点）
|
B,E,J,K,L,N,R,S,T,U
|
|
6ES7 431-7QH00-0AB0（16点）
|
B,E,J,K,L,N,R,S,T,U
|
|
6ES7 431-7KF00-0AB0（8点）
|
B,E,J,K,L,N,R,S,T,U
|
表3 S7 300/400 支持热电偶的模板及对应热电偶类型
3. 热电偶的补偿接线
3.1 补偿方式
热电偶测量温度时要求冷端的温度保持不变，这样产生的热电势大小才与测量温度呈一定的比例关系。若测量时冷端的环境温度变化，将严重影响测量的准确性，所以需要对冷端温度变化造成的影响采取一定补偿的措施。
由于热电偶的材料一般都比较贵重（特别是采用贵金属时），而测温点到控制仪表的距离都很远，为了节省热电偶材料，降低成本可以用补偿导线延伸冷端到温度比较稳定的控制室内，但补偿导线的材质要和热电偶的导线材质相同。热电偶补偿导线的作用只起延伸热电极，使热电偶的冷端移动到控制室的仪表端子上，它本身并不能消除冷端温度变化对测温的影响，不起补偿作用。因此，还需采用其他修正方法来补偿冷端温度变化造成的影响，补偿方式见下表。
|
温度补偿方式
|
说 明
|
接 线
|
|
内部补偿
|
使用模板的内部温度为参比接点进行补偿，再由模板进行处理。
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直接用补偿导线连接热电偶到模拟量模板输入端。
|
|
外部补偿
|
补偿盒
|
使用补偿盒采集并补偿参比接点温度，不需要模板进行处理。
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可以使用铜质导线连接参比接点和模拟量模板输入端。
|
|
热电阻
|
使用热电阻采集参比接点温度，再由模板进行处理。
|
|
如果参比接点温度恒定可以不要热电阻参考
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表4 各类补偿方式
3.2各补偿方式接线
3.2.1内部补偿
内部补偿是在输入模板的端子上建立参比接点，所以需要将热电偶直接连接到模板的输入端，或通过补偿导线间接的连接到输入端。每个通道组必须接相同类型的热电偶，连接示意图如下。
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CPU类型
|
支持内部补偿模板类型
|
可连接热电偶个数
|
|
S7-300
|
6ES7 331-7KF02-0AB0
|
较多8个（4种类型，同通道组必须相同）
|
|
6ES7 331-7KB02-0AB0
|
较多2个（1种类型，同通道组必须相同）
|
|
6ES7 331-7PF11-0AB0
|
较多8个（8种类型）
|
|
S7-400
|
6ES7 431-7KF00-0AB0
|
较多8个（8种类型）
|
表5 支持内部补偿的模板及可接热电偶个数
图2 内部补偿接线
注1：模板6ES7 331-7KF02-0AB0和6ES7 331-7KB02-0AB0需要短接补偿端COMP+(10)和Mana(11)，其它模板无。
3.2.2 外部补偿—补偿盒
补偿盒方式是通过补偿盒获取热电偶的参比接点的温度，但补偿盒必须安装在热电偶的参比接点处。
补偿盒必须单独供电，电源模块必须具有充分的噪声滤波功能，例如使用接地电缆屏蔽。
补偿盒包含一个桥接电路，固定参比接点温度标定，如果实际温度与补偿温度有偏差，桥接热敏电阻会发生变化，产生正的或者负的补偿电压叠加到测量电势差信号上，从而达到补偿调节的目的。
补偿盒采用参比接点温度为0℃的补偿盒，推荐使用西门子带集成电源装置的补偿盒，订货号如下表。
|
推荐使用的补偿盒
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订货号
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带有集成电源装置的参比端，用于导轨安装
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M72166-V V V V V
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辅助电源
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B1
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230VAC
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|
|
B2
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110VAC
|
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B3
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24VAC
|
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B4
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24VDC
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连接到热电偶
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1
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L型
|
|
2
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J型
|
|
3
|
K型
|
|
4
|
S型
|
|
5
|
R型
|
|
6
|
U型
|
|
7
|
T型
|
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参考温度
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00
|
0℃
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表6 西门子参比接点的补偿盒订货数据
图3 S7-300模板支持接线方式
图3 类型：热电偶通过补偿导线连接到参比接点，再用铜质导线连接参比接点和模板的输入端子构成回路，同时由一个补偿盒对模板连接的所有热电偶进行公共补偿，补偿盒的9，8端子连接到模板的补偿端COMP+(10)和Mana(11)，所以模板的所有通道必须连接同类型的热电偶。
图4 S7-400模板支持接线方式
图4 类型：模板的各个通道单独连接一个补偿盒，补偿盒通过热电偶的补偿导线直接连接到模板的输入端子构成回路，所以模板的每个通道都可以使用模板支持类型的热电偶，但是每个通道都需要补偿盒。
|
CPU类型
|
支持外部补偿盒补偿模板类型
|
可连接热电偶个数
|
|
S7-300
|
6ES7 331-7KF02-0AB0
|
较多8个（同类型）
|
|
6ES7 331-7KB02-0AB0
|
较多2个（同类型）
|
|
S7-400
|
6ES7 431-1KF10-0AB0
|
较多8个（类型可不同）
|
|
6ES7 431-7QH00-0AB0
|
较多16个（类型可不同）
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表7 支持外部补偿盒补偿的模板及可接热电偶个数
3.2.3 外部补偿—热电阻
热电阻方式是通过外接电阻温度计获取热电偶的参比接点的温度，再由模板处理然后进行温度补偿，同样热电阻必须安装在热电偶的参比接点处。
图5 S7-300模板支持方式
图5类型：参比接点电阻温度计pt100的四根线接到模板的35，36，37，38端子，对应（M+，M-，I+，I-），可测参比接点出温度范围为-25℃到85℃，
图6 S7-400模板支持方式
图6类型：参比接点电阻温度计的四根线接到模板的通道0，占用通道。
以上这两种方式，参比接点到模板的线可以用铜质导线，由于做公共补偿，只能接同类型的热电偶。
|
CPU类型
|
支持热电阻补偿模板类型
|
可连接热电偶个数
|
|
S7-300
|
6ES7 331-7PF11-0AB0
|
较多8个（同类型）
|
|
S7-400
|
6ES7 431-1KF10-0AB0
|
较多6个（同类型）
|
|
6ES7 431-7QH00-0AB0
|
较多14个（同类型）
|
表8 支持热电阻补偿的模板及可接热电偶个数
3.2.4外部补偿—固定温度
如果外部参比接点的温度已知且固定，可以通过选择相应的补偿方式由模板内部处理补偿，组态设置详见下章节。
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CPU类型
|
支持固定温度补偿模板类型
|
可连接热电偶个数
|
可设定温度范围
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S7-300
|
6ES7 331-7PF11-0AB0
|
较多8个（同类型）
|
0℃或50℃
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|
S7-400
|
6ES7 431-1KF10-0AB0
|
较多8个（同类型）
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-27*℃~327.67℃
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|
6ES7 431-7QH00-0AB0
|
较多16个（同类型）
|
-27*℃~327.67℃
|
|
6ES7 431-7KF00-0AB0
|
较多8个（同类型）
|
-27*℃~327.67℃
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表9支持固定温度补偿的模板及可接热电偶个数
从上表可以看出，300的模板只支持参比接点的温度为0℃或50℃两种，而400的模板支持可变温度范围，且范围大。
3.2.4混合补偿—热电阻和固定温度补偿
另外，除单独补偿方式外，可以使用相同参比接点给多个模板，通过电阻温度计进行外部补偿，S7-400的模板支持这种方式，补偿示意图如下。
图7 混合外部补偿
补偿过程：如图所示，模板2和1 有公共的参比接点，模板1进行外部电阻温度计补偿方式，由CPU读取RTD的温度，然后使用系统功能SFC55(WR_PARM)将温度值写入到模板2中，模板2选择固定温度补偿的方式。
SFC55只能对模板的动态参数进行修改，模拟量输入模板的静态参数（数据记录0）和动态参数（数据记录1）的参数及数据记录1的结构如下：
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参数
|
数据记录号
|
参数分配方式
|
|
SFC55
|
STEP7
|
|
用于中断的目标CPU
|
0
|
否
|
是
|
|
测量方法
|
0
|
否
|
是
|
|
测量范围
|
0
|
否
|
是
|
|
诊断
|
0
|
否
|
是
|
|
温度单位
|
0
|
否
|
是
|
|
温度系统
|
0
|
否
|
是
|
|
噪声抑制
|
0
|
否
|
是
|
|
滤波
|
0
|
否
|
是
|
|
参比接点
|
0
|
否
|
是
|
|
周期结束中断
|
0
|
否
|
是
|
|
诊断中断启用
|
1
|
是
|
是
|
|
硬件中断启用
|
1
|
是
|
是
|
|
参考温度
|
1
|
是
|
是
|
|
上限
|
1
|
是
|
是
|
|
下限
|
1
|
是
|
是
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表10 S7-400模拟量输入模板的参数
图8 S7-400模拟量输入模板的数据记录1的结构
以6ES7 431-7QH00-0AB0 模拟量输入模板为例，程序块SFC55调用：
图9 SFC55系统块调用
当M0.0上升沿使能时，将写入的参数从MB100~MB166传递到输入地址为100开始的模板，修改其数据记录1的参数，同时也将参比接点的温度也写入模板的设定位置。
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参数
|
声明
|
数据类型
|
描述
|
|
REQ
|
INPUT
|
BOOL
|
REQ=1，写请求，上升沿信号。
|
|
IOID
|
INPUT
|
BYTE
|
地址区域的标识号：外设输入=B#16#54；
外设输出=B#16#55；
外设输入/输出混合，如果地址相同，*为B#16#54，不同则*较低地址的区域ID。
|
|
LADDR
|
INPUT
|
WORD
|
模板的逻辑地址（初始地址），如果混合模板，*两个地址中的较低的一个。
|
|
RECNUM
|
INPUT
|
BYTE
|
数据记录号，参考模板数据手册。
|
|
RECORD
|
INPUT
|
ANY
|
需要传送的数据记录存放区。
|
|
RET_VAL
|
OUTPUT
|
INT
|
故障代码。
|
|
BUSY
|
OUTPUT
|
BOOL
|
BUSY=1，写操作未完成。
|
表11 各参数的说明
4. 热电偶的信号处理方式
4.1 硬件组态设置
首先要在硬件组态选择与外部补偿接线一致的measuring type（测量类型），measuring range（测量范围），reference junction（参比接点类型）和reference temperature（参比接点温度）的参数，如下各图所示。
图10 S7-300模板测量方式示意图
图11 S7-300模板测量范围示意图
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